太原惠科新材料有限公司成立于2022年12月，注册资本70亿元，规划年产能20万吨电子电路铜箔，计划总投资90亿元人民币，总建筑面积52万平方米。项目产品包括4μm、6μm等高性能铜箔及其他各种规格电解铜箔，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池的重要上游材料。

  项目分三期建设，一期计划投资30亿元人民币，建设年产7万吨电子铜箔生产线和厂房及配套设施，建筑面积约17万平方米；二期计划投资30亿元人民币，建设电子铜箔生产线和厂房及配套设施，建筑面积约19万平方米；三期计划投资30亿元人民币，建设电子铜箔生产线和厂房及配套设施，建筑面积约16万平方米。

  产品按应用领域分为印制电路用铜箔，锂离子电池用铜箔，信号或电磁屏蔽用铜箔，其应用范围包括日常消费电子电器、交通运输、航空航天，军事、云服务器的各种控制电路，以及电动汽车、电动工具和玩具、储能电站、航空航天等各种供电和储能设备上。